フラッシュ製品

  • M.2 2280 / 2242 SATA – ME2

    ME2 22802242

    SATA  3.0 6Gb/s インターフェイスを搭載した
    組込み向けフラッシュ製品

    ・インターフェース: SATA 3.0 6Gbp/s
    ・シーケンシャルリード・ライト: ~540 / ~460MB/s
    ・ランダムリード、ライト: ~77K / ~70K IOPS
    ・動作温度: 0 ~ 70℃ / -40 ~ 85℃
    ・AES-256, TCG OPAL 2.0
    ・DWPD: 1
    ・瞬停対策 (SafeDATA™) オプション

    【M.2 2280 3D eTLC】
    ・容量:240GB ~ 1920GB
    ・TBW:  510TB ~ 3755TB

    【M.2 2242 3D eTLC】
    ・容量:240GB ~ 960GB
    ・TBW:  510TB ~ 2275TB

  • mSATA JEDEC MO-300 準拠 – ME2

    mSATA

    大手ボードメーカで標準採用

    ・3D eTLC NAND
    ・容量: 240GB ~ 1920GB
    ・シーケンシャルリード・ライト: ~540 / ~460MB/s
    ・ランダムリード、ライト: ~77K / ~70K IOPS
    ・TBW: 510TB ~ 3755TB
    ・DWPD: 1
    ・動作温度: 0 ~ 70℃ / -40 ~ 85℃
    ・AES-256, TCG OPAL 2.0

  • Slim SATA JEDEC MO-297 準拠 – ME2

    SlimSATA

    HDDと同一SATAコネクターを使用
    振動対策を必要とする産業用機器向けとして
    HDDからの置き換えに最適

    ・3D eTLC NAND
    ・容量: 240GB ~ 1920GB
    ・シーケンシャルリード・ライト: ~540 / ~460MB/s
    ・ランダムリード、ライト: ~77K / ~70K IOPS
    ・TBW: 510TB~3755TB
    ・DWPD: 1
    ・動作温度: 0 ~ 70℃ / -40 ~ 85℃
    ・AES-256, TCG OPAL 2.0

  • SDカード

    SD cards

    SLC / 3D TLC NAND採用の産業用途向け SD カード

    【XL+ SLC】
    ・容量:4GB ~ 32GB
    ・シーケンシャルリード: ~49MB/s
    ・シーケンシャルライト: ~38MB/s
    ・動作温度: 0 ~ 70℃ / -40 ~ 85℃
    ・TBW:   400TB ~ 1620TB

    【RD230 3D TLC】
    ・容量:32GB ~ 256GB
    ・シーケンシャルリード: ~95MB/s
    ・シーケンシャルライト: ~55MB/s
    ・動作温度: -40 ~ 85℃
    ・TBW:  87TB ~ 700TB

  • USBステック

    USB Stickpng

    SLC 、TLC NAND採用の産業用途向け
    USBステック

    【RU150 SLC】
    ・インターフェース: Type A USB 2.0
    ・容量:1GB ~ 64GB
    ・シーケンシャルリード: 34MB/s
    ・シーケンシャルライト: 27MB/s
    ・動作温度: 0 ~ 70℃
    ・TBW:  3TB / 1GB

    【RU350 TLC】
    ・インターフェース: Type A USB 3.2
    ・容量:16GB ~ 64GB
    ・シーケンシャルリード: 270MB/s
    ・シーケンシャルライト: 65MB/s
    ・動作温度: 0~ 70℃  (16GB ~ 64GB)
    ・動作温度: -40 ~ 85℃ (32GB)
    ・TBW:  75TB ~ 150TB

    *)カスタムラベル、ユーザID等の対応可能

  • マイクロSDカード

    microSD cards

    用途に合わせSLC、3D TLC からご提案

    【RD130m SD 3.01 SLC】
    ・容量:4GB  (SDHC)
                      1GB ~ 2GB (SDSC)
    ・シーケンシャルリード: 68MB/s (4GB)、23MB/s(1-2GB)
    ・シーケンシャルライト: 50MB/s (4GB)、22MB/s(1-2GB)
    ・動作温度:-25 ~ 85℃ / -40 ~ 85℃

    【RD530m SD 6.1  3D TLC】
    ・容量:64GB ~ 256GB (SDXC)
    ・シーケンシャルリード: 100MB/s
    ・シーケンシャルライト: 90MB/s
    ・動作温度: 0 ~ 70℃
    ・TBW: 175TB ~ 700TB

    【RD230m  SD 6.1  3D TLC】
    ・容量:32GB (SDHC)
                      64GB ~ 256GB (SDXC)
    ・シーケンシャルリード: 95MB/s
    ・シーケンシャルライト: 55MB/s
    ・動作温度: -40 ~ 85℃
    ・TBW: 87TB ~ 700TB

  • eMMC

    emmc

    NANDとMMCコントローラをBGAパッケージ

    ・高速性能と低消費電力を両立
    ・組込、医療機器、ネットワーク機器に適した製品

    【BGAE640 eMMC V5.1 TLC】
    ・NAND: TLC
    ・容量:16GB ~ 128GB
    ・シーケンシャルリード: ~320MB/s
    ・シーケンシャルライト: ~170MB/s
    ・ランダムリード: ~3.7K IOPS
    ・ランダムライト: ~6.5K IOPS
    ・動作温度: -40 ~ 85℃
    ・TBW: 25 ~ 100TBW
    ・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
    ・1.0mmピッチ 100-ball (14.0 x 18.0 x 2.2mm)

    【BGAE640 eMMC V5.1 pSLC】
    ・NAND: pSLC (TLC)
    ・容量:5GB ~ 40GB
    ・シーケンシャルリード: ~320MB/s
    ・シーケンシャルライト: ~250MB/s
    ・ランダムリード: ~3.7K IOPS
    ・ランダムライト: ~6.5K IOPS
    ・動作温度: -40 ~ 85℃
    ・TBW: 192 ~ 768TBW
    ・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
    ・1.0mmピッチ 100-ball (14 x 18.0 x 2.45mm)

    【BGAE340 eMMC v5.1 MLC】
    ・NAND: MLC
    ・容量:4GB
    ・シーケンシャルリード: ~170MB/s
    ・シーケンシャルライト: ~10MB/s
    ・ランダムリード: ~5.3K IOPS
    ・ランダムライト: ~0.98K IOPS
    ・動作温度: -40 ~ 85℃
    ・TBW: 1.65 TBW
    ・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 0.8mm)

    【BGAE240 eMMC V5.0 HS400 MLC】
    ・NAND: MLC
    ・容量:8GB ~ 32GB
    ・シーケンシャルリード: ~260MB/s
    ・シーケンシャルライト: ~130MB/s
    ・ランダムリード: ~6000 IOPS
    ・ランダムライト: ~2200 IOPS
    ・動作温度: -40 ~ 105℃ (Wide)
    ・TBW: 10 ~ 56TBW
    ・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
    ・1.0mmピッチ 100-ball (14.0 x 18.0 x 2.45mm)

    【BGAE240 eMMC V5.0 HS400 pSLC】
    ・NAND: pSLC (MLC)
    ・容量:4GB ~ 16GB
    ・シーケンシャルリード: ~260MB/s
    ・シーケンシャルライト: ~160MB/s
    ・ランダムリード: ~5500IOPS
    ・ランダムライト: ~2200IOPS
    ・動作温度: -40 ~ 105℃ (Wide)
    ・TBW: 35 ~ 215TBW
    ・0.5mmピッチ 153-ball (11.5 x 13.0 x 1.0mm)
    ・1.0mmピッチ 100-ball (14.0 x 18.0 x 2.45mm)